東芝內(nèi)存公司與西部數(shù)據(jù)為日本三重縣四日市的一座Fab 6半導(dǎo)體工廠與內(nèi)存研發(fā)中心舉行了慶祝儀式。

　　據(jù)悉，東芝與西部數(shù)據(jù)都十分看好3D閃存市場(chǎng)的發(fā)展，認(rèn)為未來(lái)幾年需求將持續(xù)增長(zhǎng)，因此東芝于去年2月份開(kāi)始建造Fab 6工廠，并于本月早些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)96層3D閃存。該工廠專門(mén)用于制造3D閃存。另外，與Fab 6工廠相鄰的內(nèi)存研發(fā)中心已于今年3月份開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。

　　東芝內(nèi)存CEO毛康雄(Yasuo Naruke)在東芝內(nèi)存及其合資伙伴西部數(shù)據(jù)舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上表示：“短期內(nèi)的價(jià)格波動(dòng)是供需平衡的體現(xiàn)，但我們正在解決長(zhǎng)期需求問(wèn)題，這些需求受到強(qiáng)大的智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心所帶來(lái)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量增長(zhǎng)的推動(dòng)。”

　　此外，毛康雄拋開(kāi)了市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的擔(dān)憂，重申了該公司計(jì)劃在兩到三年內(nèi)上市的事宜。

　　“我們的計(jì)劃沒(méi)有改變，我們的目標(biāo)是在兩到三年內(nèi)進(jìn)行IPO。” 毛康雄說(shuō)道。

　　此前，由于旗下核電部門(mén)帶來(lái)巨額虧損，東芝不得不忍痛將旗下芯片部門(mén)掛牌出售。

　　去年9月，東芝同意以2萬(wàn)億日元(約合180億美元)的價(jià)格將旗下芯片業(yè)務(wù)部門(mén)東芝內(nèi)存出售給貝恩資本(Bain Capital LP)牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)。該財(cái)團(tuán)成員包括蘋(píng)果公司、韓國(guó)芯片制造商SK海力士(SK Hynix)、戴爾科技集團(tuán)、希捷科技以及金士頓科技公司。

　　今年5月中旬，東芝宣布，中國(guó)監(jiān)管部門(mén)已經(jīng)批準(zhǔn)了貝恩資本財(cái)團(tuán)以180億美元的價(jià)格收購(gòu)其芯片業(yè)務(wù)部門(mén)的交易。在完成出售后，東芝又重新對(duì)東芝內(nèi)存集團(tuán)進(jìn)行了投資，目前該公司擁有后者約40%的股份。

　　96層3D閃存新工廠已落成 東芝內(nèi)存IPO計(jì)劃籌備中 。